2SA50

構造:合金接合型
用途:高速度スイッチング用

<最大定格(Ta=25℃)>
VCBO -18V
VEBO -12V
IC -24mA
IE 24mA
PC 55mW
Tj 75℃
Tstg -55〜85℃

<電気的特性(Ta=25℃)>
ICBO Max -3μA (VCB -12V)
IEBO Max -3μA (VEB -12V)
hFE Min 30 Typ 100 Max 150 (VCE -1V, IC -24mA)
fαb Min 9 Typ 14 MHz (VCB -6V, IE 1mA)
Cob Typ 10 pF (VCB -6V, IE 0)

'69東芝半導体ハンドブック(昭和43年11月1日)より引用

投稿者 fff : December 11, 2005 12:09 AM
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