2SA53

構造:合金接合型
用途:AM中間周波増幅用

<最大定格(Ta=25℃)>
VCBO -18V
VEBO -12V
IC -5mA
IE 5mA
PC 60mW
Tj 75℃
Tstg -55〜85℃

<電気的特性(Ta=25℃)>
ICBO Max -10μA (VCB -18V)
IEBO Max -10μA (VEB -12V)
hfe Min 20 Max 130 (VCE -6V, IE 1mA, f 270Hz)
hfe Min 5 Typ 9 Max 13 (VCE -6V, IE 1mA, f 455kHz)
hie(real) Typ 90 Max 160Ω (VCE -6V, IE 1mA)
Cob Min 7.5 Typ 10.5 Max 12.5pF (VCB -6V, IE 0)

'69総合版東芝半導体ハンドブック(昭和43年11月1日)より引用

投稿者 fff : February 25, 2006 01:54 AM