2SB456

構造:合金接合型
用途:低周波電力増幅

<最大定格(Ta=25℃)>
VCBO -80V
VCER -50V (RBE 100Ω)
VEBO -30V
IC -1A
IE 1A
PC 13W
Tj 85℃
Tstg -55〜85℃

<電気的特性(Ta=25℃)>
ICBO Max -100μA (VCB -80V)
IEBO Max -100μA (VEB -30V)
hFE Min 30 Typ 80 Max 140 (VCE -1V, IC -0.3A)
VCE(SAT) Typ -0.2 Max -0.6V (IC -1A, IB -0.1A)
VBE(SAT) Typ -0.45 Max -1.5V (IC -1A, IB -0.1A)

1968年 富士通電子部品ハンドブック(昭和42年7月20日発行)より引用

1968年 富士通電子部品ハンドブック(昭和42年7月20日発行):現行品
1970年 富士通電子部品ハンドブック(昭和45年7月20日発行):現行品
1973年 富士通電子部品ハンドブック(昭和48年5月1日発行):現行品

投稿者 fff : November 18, 2007 02:35 PM