構造：合金接合型
用途：低周波電力増幅

＜最大定格（Ta=25℃）＞
V_CBO -60V
V_CER -60V （R_BE 100Ω）
V_EBO -10V
I_C -3A
P_C 24W
T_j 85℃
T_stg -55〜85℃

＜電気的特性（Ta=25℃）＞
I_CBO Max -500μA (V_CB -20V)
I_EBO Max -500μA (V_EB -10V)
h_FE Min 25 Typ 80 Max 300 (V_CE -1.5V, I_C -1A)
f_αb Typ 500 kHz (V_CB -1.5V, I_C -0.2A)

'68 三洋半導体ハンドブック （昭和43年1月5日発行）より引用

'68 三洋半導体ハンドブック （昭和43年1月5日発行）：保守品